惠特科技將於SEMICON CHINA展出雷射加工設備與LD測試系統

2021-02-17 | 最新消息

惠特科技將在SEMICON CHINA 2021展出雷射Tray/ Strip marking與切割系統、LD低溫測試系統,我們誠摯邀請您並期待與您於展會中見面。


惠特科技攤位

   攤位號: N5館 5301

展覽日期與時間

   2021.3.17(三)-2021.3.18(四) 09:00 -17:00

   2021.3.19(五) 09:00-16:00

展覽地點

   上海新國際博覽中心 


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