關於惠特

 
                                                                 

光電半導體測試與雷射微細加工設備領導品牌

惠特科技 (FitTech) 成立於 2004 年,並於 2019 年掛牌上市 (6706),為全球領先的光電半導體測試與雷射微細加工設備供應商。我們專注於光電半導體、半導體、矽光子 (SiPh) 及 PCB 等產業製程相關應用設備的自動化研發、製造與系統整合,並以 FitTech 自有品牌行銷全球。

多元產品布局,提供完整解決方案

惠特科技自主開發、生產與銷售廣泛的測試與製程設備,涵蓋光電半導體晶圓測試、高功率半導體晶圓測試、雷射微細加工、雷射清潔等設備,同時積極布局矽光子(SiP)相關解決方案。惠特透過整合高性能精密機械設計、軟體自主開發與系統整合、精密量測、光學設計等多元核心技術,提供廣泛的製程設備解決方案,滿足次世代顯示、感測、光纖通信、AI、電動車等應用領域對高精度、高效率測試的需求。惠特透過跨領域技術融合與持續創新,滿足客戶需求,提供最適合的解決方案。

邁向全世界

惠特科技以自有品牌 FitTech 立足台灣,逐步拓展至中國大陸、亞洲乃至全球市場。我們致力於貼近客戶需求,提供高效、專業的服務,並在中國、日本、韓國、馬來西亞、美國、澳洲等地設立銷售據點或技術服務團隊,透過全球佈局與在地化服務,提供客戶更即時的服務。惠特科技持續提升客戶體驗,為產業提供專業的技術支援。