FCM 8401
EMC晶圓雷射多功能系統
| EMC Wafer Laser Micromachining System |
| FCM 8401是專為半導體先進封裝製程開發的EMC晶圓雷射多功能系統。支援300mm EMC wafer trimming/grooving、notch cutting與IDmarking。高精度視覺定位與控制，有效移除EMC，大幅提升de-bonding良率，避免晶裂風險。本系統相容SEMI標準，智慧感測與雷射核心技術。 |
- 產業 Markets
晶圓級封裝製程，3D IC 、FOLOP
- 應用 Applications
EMC Trimming / Grooving、Notch Cutting、ID Marking
- 適用材料 Materials
Epoxy Molding Compound（EMC）
■多功能雷射加工系統:支援trimming/grooving notch cutting 或 ID marking 精准高效
■ 支援 0300mEMC晶圓,適用晶圓級封裝製程,如:3DICorFOLOP
■ 非接觸式清潔,精準移除EMC·無殘膠;不傷carrier glass
■ 惠特自主開發光學架構,有效控制熱效應,提升加工品質
■ 高產出：≧ 15 WPH
■ 自動集塵與靜電控制
加工技術說明
Trimming / Grooving
透過雷射加工方式，去除晶圓外圍的環氧樹脂等封裝材料，精準露出基板邊緣，避免後段製程損傷並提升產品良率與邊緣品質。
Notch Cutting
針對定位區Notch進行局部精準切割，加工後露出基板邊緣，提升後續製程定位精度。
ID Marking
於晶圓邊緣進行 ID 編碼或序號刻印，適用SEMI標準字型，字深可自訂，強化產品流向可追溯。
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