全自動雷射晶圓刻印系統

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• 應用產業

  半導體產業

• 加工應用

  晶圓刻印 Wafer marking

• 應用材料

  Si晶圓
  SiC、III-V:GaAs、GaN、II-VI:Lt(LiTaO₃)、Ln(LiNbO₃)晶圓、藍寶石

■ 支援2”-4” 、4”-6” 、 6”-8”吋晶圓刻印

■ 針對產品特性選擇雷射波長 IR 、UV 雷射進行搭配

■ 高品質、高精度、高產出

■ 支援背面刻印

■ 刻印型式包含Semi OCR、 Semi Double、英文字串、數字字串、條碼、2維碼(Data Matrix/QR cord)、圖形等。

■ 支援SECS GEM 通訊協議

■ 搭載集塵裝置並配置粉塵隔離區，有效降低加工過程之粉塵噴濺，設備維護容易。

■ 直觀的軟體介面設計，內建刻印預覽功能，並支援 Cassette 異常偵測。

■ 精確的雷射參數設定，結合自有光學團隊技術，減少雷射產生的熱效應。

＊系列各設備之實際功能因配置不同而有所差異

FCM6000 Serise機型規格比較

實際刻印效果

支援刻印樣式 : Semi OCR、Semi Double、英文字串、數字字串、條碼、2維碼(Data Matrix/QR code)、圖形、曲線排列

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FitTech專注於光電相關設備研發與製造，具備領先業界的研發能力與技術，可提供客戶更細緻、更精密的加工品質。

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