- 應用產業
半導體產業
- 加工應用
晶圓標印、打印、標記
- 應用材料
半導體: Si晶圓
化合物半導體: SiC、III V GaAs、GaN, II VI, Lt, Ln 晶圓
藍寶石、陶瓷、金屬
■ 支援2-4吋或4-6吋共用
■ 光纖雷射或固態雷射
■ 高品質、效率、產能
■ 支援Semi標準字型、一維、二維碼
■ SECS GEM interface(選配)
■ 占地面積小 (850x1280mm)
■ 操作簡易
為何選擇FitTech惠特科技
FitTech專注於光電相關設備研發與製造,具備領先業界的研發能力與技術,可提供客戶更細緻、更精密的加工品質。
惠特擁有各領域的優秀人才及豐富的系統整合經驗,可協助客戶解決在自動化、Robot或系統整合的客製化需求。
惠特科技擁有專業光電技術與多年整合經驗,可提供客戶客製化整合,相較進口設備,惠特可提供專業且即時的服務。
General Specifications
Item | Specification |
---|---|
Material | Si, SiC, sapphire, III-V, LT, LN |
Wafer size | 2”-4” or 4“-6” (Flat/Notch) |
Wafer thickness | 250um≤ T<700um |
Throughput | 15 min/ cassette (25 pcs) |
Pattern | Bar code, 2D code |
Repeatability | ±0.2mm |
Laser | IR, Green, or UV |