FCM 6104

全自動雷射晶圓刻印系統

Auto laser wafer marking system
高效率、高精度的晶圓標印wafer marking系統,提供多種不同形式的標印形式,包含英文字串、數字字串、條碼、2D code、QR code等,提升產品追溯性與產品識別性。

       
  • 應用產業

    半導體產業

  • 加工應用

    晶圓標印、打印、標記

  • 應用材料

    半導體: Si晶圓
    化合物半導體: SiC、III V GaAs、GaN, II VI, Lt, Ln 晶圓
    藍寶石、陶瓷、金屬

 


 

■ 支援2-4吋或4-6吋共用

■ 光纖雷射或固態雷射

■ 高品質、效率、產能

■ 支援Semi標準字型、一維、二維碼

■ SECS GEM interface(選配)

■ 占地面積小 (850x1280mm)

■ 操作簡易

 

為何選擇FitTech惠特科技

 


FitTech專注於光電相關設備研發與製造,具備領先業界的研發能力與技術,可提供客戶更細緻、更精密的加工品質。

惠特擁有各領域的優秀人才及豐富的系統整合經驗,可協助客戶解決在自動化、Robot或系統整合的客製化需求。

惠特科技擁有專業光電技術與多年整合經驗,可提供客戶客製化整合,相較進口設備,惠特可提供專業且即時的服務。

 

 

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General Specifications 

Item Specification
MaterialSi, SiC, sapphire, III-V, LT, LN
Wafer size2”-4” or 4“-6” (Flat/Notch)
Wafer thickness250um≤ T<700um
Throughput15 min/ cassette (25 pcs)
PatternBar code, 2D code
Repeatability±0.2mm
LaserIR, Green, or UV