VPT810C

整合型VCSEL晶圓點測機

Integrated VCSEL wafer probing and testing system

✹自動晶圓探針對位系統

✹支援短脈波(20A/30V/100ns)及直流(1A/45V)測試

✹三合一整合量測設計(LIV+NF+FF)

✹支援最大晶圓尺寸: 8吋

✹溫控範圍:-40℃~200℃

✹符合SEMI S2設計規範

特色

產業Markets
光電半導體產業/光通訊產業/光感測產業
應用Applications
晶圓點測
材料Materials
面射型雷射(VCSEL)

整合型VCSEL晶圓點測系統

整合型VCSEL晶圓點測系統主要應用於切割前VCSEL晶圓檢測，具備包含光電特性(LIV)量測、近場(Near Field)及遠場(Far Field)測試之三合一整合測試模組，並可提供奈秒(ns)級短脈衝測試，此VCSEL測試設備亦可搭配不同的電流源與溫控規格，滿足全方位VCSEL的特性檢測需求。