雷射精微焊接解決方案
面對高導熱、高反射或異材結構的精密焊接需求，傳統焊接方式難以兼顧品質與製程穩定。惠特整合多項雷射精微焊接技術，提供精密機械、電子電機元件、電池模組與導熱組件等相關產業所需的高可靠性焊接解決方案。 ✹ 薄銅片疊焊技術 ✹ 注水接頭疊焊 & 對焊技術 ✹ 厚銅平板疊焊技術 ✹ 異質平板疊焊技術 |
惠特雷射精微焊接解決方案
在金屬焊接領域中銅、鋁等高反射、高導熱金屬一向是焊接上的挑戰。 高功率雷射加工時，熔池易產生不穩定現象，導致飛濺、氣孔等問題，進而影響焊接品質與一致性。 惠特雷射精微焊接解決方案，針對高反射材料特性，提供穩定、高效率的焊接技術，有效提升製程可靠度與成品良率。
薄銅片疊焊技術
| 技術規格 | 技術能力 | 技術應用 |
|---|---|---|
| 材質:紅銅 C1020 | 焊道均勻細緻 | 3C電子產品(如超薄筆電、平板和手機等)之均溫片焊接 |
| 厚度: 0.2 mm+0.2 mm | 銅片表面無變形 |
實際焊道效果
注水接頭疊焊&對焊技術
| 技術規格 | 技術能力 | 技術應用 |
|---|---|---|
| 材質:紅銅 C1100 | 疊焊深度可達4-5 mm | 伺服器水冷散熱模組焊接 |
| 厚度: 3 mm 厚法蘭 | 元件接合平整無間隙 |
實際焊道效果
厚銅平板疊焊技術
| 技術規格 | 技術能力 |
|---|---|
| 材質: 紅銅 C1100 | 疊焊深度可達3-4mm 疊焊結合寬度可達845μm |
| 厚度: 3 mm+3 mm | 元件接合平整無間隙 |
實際焊道效果
異質平板疊焊技術
| 技術規格 | 技術能力 |
|---|---|
| 材質:SUS 304 +紅銅 C1100 | 疊焊深度可達3-4 mm |
| 厚度: 2 mm+2 mm | 元件接合平整無間隙 |
實際焊道效果