FAS1000
矽光子元件貼合機
| Photonic Device Assembly System |
| 矽光子元件貼合機針對 CPO 與矽光子應用設計，具備被動與主動對準功能，搭配高精度光纖陣列貼合技術，大幅提升耦光效率，滿足未來CPO製造效率需求。 |
■ 產業Markets：
半導體產業
■ 應用Applications：
FAU to PIC / ELS / TxRx
■ 材料Materials：
SOI、SiC 、GaN wafer
■ 被動對準/主動對準
■ 適用產品：FAU to PIC / ELS / TxRx
■ 客製化開發耦光演算法
■ PA Cycle Time：≦ 75 sec(不含UV)
■ 模組化夾治具設計，可適應各種產品
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