SWP 8000
全自動半導體晶圓點測機
| Auto Semiconductor Wafer Probing System |
| 專為分離式元件（Diode、Schottky、TVS）及功率元件（MOSFET、IGBT）切割前晶圓點測設計。全自動化設計搭載超高精度自動對位系統與視覺定位技術，具備高效率晶圓交換片功能，支援高電壓、大電流以及低溫、高溫、常溫等量測。 |
■ 產業Markets：
半導體產業
■ 應用Applications：
分離式元件測試(Diode/Schottky/TVS)
功率半導體元件測試(MOSFET/IGBT)
■ 材料Materials：
GaN、SiC wafer
■ 自動探針卡水平與晶圓水平調整
■ 支援高電壓、大電流量測
■ 支援變溫量測：-40 ~ 200℃
■ 支援整合多家測試系統
■ 支援6/8吋晶圓測試
■ 符合SEMI S2認證
測試規格
支援最大電壓：Max 3000V
支援最大電流：Max 200A
支援探針座測試
支援探針卡測試
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