惠特科技將於SEMICON CHINA展出雷射加工設備與LD測試系統
2021-02-17 | 最新消息

惠特科技將在SEMICON CHINA 2021展出雷射Tray/ Strip marking與切割系統、LD低溫測試系統,我們誠摯邀請您並期待與您於展會中見面。

惠特科技與成功大學簽屬獎學金計畫
2020-11-23 | 最新消息

惠特科技23日與國立成功大學舉行獎學金計畫簽約儀式,由賴允晉技術長代表與成功大學簽約,並由蘇芳慶副校長頒發感謝狀,攜手共同培育產業人才。

2020 Photonix Japan【取消展出】
2020-11-06 | 最新消息

因COVID-19疫情關係,在考量員工、客戶和合作夥伴的健康與安全下,惠特科技將取消原訂於2020/12/02-2020/12/04 至日本東京參加之2020 Photonix 展覽。預計將於明年2021 Photonix展出,相關展覽訊息,將於確認後公告。

惠特科技將於SEMICON TAIWAN 展出雷射加工設備與LD測試系統
2020-08-24 | 展覽

惠特科技將在SEMICON Taiwan 2020展出最新的8”雷射晶圓打印系統、新一代雷射清潔系統與LD低溫測試系統,我們誠摯邀請您並期待與您於展會中見面。

《天下雜誌》2000大企業調查出爐,惠特科技登精密儀器類製造業第四名
2020-05-20 | 最新消息
最新一期《天下雜誌》公布「2000大企業調查」結果,評選標準以2019的營收成長率、稅後純益、獲利率、股東權益報酬率的綜合表現積分排名。惠特科技2019營收37.18億元、獲利率8.5%、股東權益報酬率13.66%,總排名相較去年,躍升至631名,更在精密儀器類製造業成長至第4名。