矽光子解決方案

在人工智慧(AI)的浪潮與廣泛應用下，資料中心及高效能運算（HPC）對電子傳輸和計算效能的需求正迅速增長，使得矽光子與CPO共同封裝光學技術成為帶動高頻寬傳輸技術發展的重要關鍵角色。

什麼是矽光子?

矽光子是利用半導體製程在矽晶片上製造光學元件，並透過CPO技術將光晶片(PIC)與電子元件(EIC)緊密整合，以光波導取代部分傳統的銅線，實現以光子傳輸，帶來更高的資料傳輸速率、較低的訊號延遲及更低的功耗等多種優勢。

面對AI、資料中心和高效能運算等應用領域對資料傳輸與運算效能日益增長的需求，矽光子與CPO在成為解決未來需求的關鍵技術的同時，也面對著許多的技術挑戰，包含光電訊號的整合、光耦合訊號損失到散熱問題等。

惠特的矽光子相關產品

光纖陣列外觀檢測
FAU Automated Optical Inspection

矽光子元件貼合
Photonic Device Assembling

光纖陣列功能測試
Fiber Array Unit Functional Testing

矽光子單晶點測
Photonic Device Testing

光纖陣列移除
FAU Remove System

矽光子應用領域

矽光子具備高頻寬、低功耗、長距離傳輸等優勢，可滿足網路互連對性能、功耗、成本及擴充能力的需求，因此可廣泛應用於AI、資料中心、高效能運算、光達、通信、感測器等領域。

關於惠特相關產品詳細資訊，歡迎與我們聯繫。

聯絡業務詢問產品