- 產業Markets:
半導體產業
- 應用Applications:
晶圓刻印、打印、標記
- 材料Materials:
6" Bare Wafer,wafer back side coating (WBC), Molded Wafer
可應用雷射刻印設備之材質
自行開發光學模組,取得材料最適配參數
Compound
字高 600um
Substrate
Code 2000*2000um
Ceramic
字高 110um
■ 支援多樣材料量產:Bare Wafer,wafer back side coating (WBC), Molded Wafer
■ 上下高精度影像對位&誤差補償
■ 高精度高速掃描頭
■ 自有研發設計團隊, 軟硬體客製化彈性大
■ 智慧生產系統,依循SECS/GEM實現即時及遠端監控
■ 符合雷射作業安全規範
實際刻印效果
支援多種字型,加工後可進行雷射字型與刻印深度檢查
為何選擇FitTech惠特科技
FitTech專注於光電相關設備研發與製造,具備領先業界的研發能力與技術,可提供客戶更細緻、更精密的加工品質。
惠特擁有各領域的優秀人才及豐富的系統整合經驗,可協助客戶解決在自動化、Robot或系統整合的客製化需求。
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