LCM 6134

6”WLCSP 雷射刻印設備

6” WLCSP Laser marking system

高效率、高精度的晶圓級封裝製程專用Wafer Marking系統,支援字元及2D Code刻印。


     
  • 產業Markets

    半導體產業

  • 應用Applications

    晶圓刻印、打印、標記

  • 材料Materials

    6"-8" Bare wafer, Backside-coated wafer, molding compound substrate or L/F

 


 

 

可應用雷射刻印設備之材質

自行開發光學模組,取得材料最適配參數

 

 



Compound

字高 600um



Substrate

Code 2000*2000um



Ceramic

字高 110um

 

 

■ 支援多樣材料量產:6"-8" Bare wafer, Backside-coated wafer, molding compound substrate or L/F

■ 上下高精度影像對位&誤差補償

■ 高精度高速掃描頭

■ 自有研發設計團隊,軟硬體客製化彈性大

■ 智慧生產系統,依循SECS/GEM實現即時及遠端監控

■ 符合雷射作業安全規範

 

實際刻印效果

支援多種字型,加工後可進行雷射字型與刻印深度檢查

 

 

查看Tray-In Marking系統

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為何選擇FitTech惠特科技

 


FitTech專注於光電相關設備研發與製造,具備領先業界的研發能力與技術,可提供客戶更細緻、更精密的加工品質。

惠特擁有各領域的優秀人才及豐富的系統整合經驗,可協助客戶解決在自動化、Robot或系統整合的客製化需求。

惠特科技擁有專業光電技術與多年整合經驗,可提供客戶客製化整合,相較進口設備,惠特可提供專業且即時的服務。

 

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General Specifications 

Item Specification
Application6” Wafer / 8” Wafer
Marking Shift±15um @Field=15x15mm
PC ControlWindows Base. 1 PC or dual PC are available
Dimension & weight(W)1200mm * (D)1300mm * (H)1800mm, 950 Kgs