LCM 6134

6”WLP 雷射刻印設備

6” WLP Laser marking system

高效率、高精度的晶圓級封裝製程專用Wafer Marking系統，支援字元及2D Code刻印。


     
  • 產業Markets:

    半導體產業

  • 應用Applications:

    晶圓刻印、打印、標記

  • 材料Materials:

    6" Bare Wafer,wafer back side coating (WBC), Molded Wafer

 

 

 

可應用雷射刻印設備之材質

自行開發光學模組，取得材料最適配參數

 

 



Compound

字高 600um



Substrate

Code 2000*2000um



Ceramic

字高 110um

 

 

■ 支援多樣材料量產：Bare Wafer,wafer back side coating (WBC), Molded Wafer

■ 上下高精度影像對位&誤差補償

■ 高精度高速掃描頭

■ 自有研發設計團隊, 軟硬體客製化彈性大

■ 智慧生產系統，依循SECS/GEM實現即時及遠端監控

■ 符合雷射作業安全規範

 

實際刻印效果

支援多種字型，加工後可進行雷射字型與刻印深度檢查

 

 

查看Tray-In Marking系統

查看Strip Marking系統

 

 

為何選擇FitTech惠特科技

 


FitTech專注於光電相關設備研發與製造，具備領先業界的研發能力與技術，可提供客戶更細緻、更精密的加工品質。

惠特擁有各領域的優秀人才及豐富的系統整合經驗，可協助客戶解決在自動化、Robot或系統整合的客製化需求。

惠特科技擁有專業光電技術與多年整合經驗，可提供客戶客製化整合，相較進口設備，惠特可提供專業且即時的服務。

 

更多半導體微細加工系統

聯絡業務詢問產品