6”WLCSP 雷射刻印設備

     

• 產業Markets

  半導體產業

• 應用Applications

  晶圓刻印、打印、標記

• 材料Materials

  6"-8" Bare wafer, Backside-coated wafer, molding compound substrate or L/F

可應用雷射刻印設備之材質

自行開發光學模組，取得材料最適配參數

Compound

字高 600um

Substrate

Code 2000*2000um

Ceramic

字高 110um

■ 支援多樣材料量產：6"-8" Bare wafer, Backside-coated wafer, molding compound substrate or L/F

■ 上下高精度影像對位&誤差補償

■ 高精度高速掃描頭

■ 自有研發設計團隊，軟硬體客製化彈性大

■ 智慧生產系統，依循SECS/GEM實現即時及遠端監控

■ 符合雷射作業安全規範

實際刻印效果

支援多種字型，加工後可進行雷射字型與刻印深度檢查

查看Tray-In Marking系統

查看Strip Marking系統

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FitTech專注於光電相關設備研發與製造，具備領先業界的研發能力與技術，可提供客戶更細緻、更精密的加工品質。

惠特擁有各領域的優秀人才及豐富的系統整合經驗，可協助客戶解決在自動化、Robot或系統整合的客製化需求。

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