- 產業Markets
半導體產業
- 應用Applications
標印、打印、標記
- 材料Materials
Tray-in封裝產品 BGA, QFN, CSP...等
Tray-In Marking 實際刻印範例
刻印精度: ±20um,優於業界之雷射刻印品質
■ 雙雷射源,雙掃描頭,支援多樣Tray-in封裝產品:BGA, QFN, CSP...等
■ 可提供半導體製程各種形式之Memory Card及各類IC Tray盤承載產品之雷射刻印
■ Linescan 線掃描對位系統
■ 刻印品質檢測及篩檢
■ 擁有專業團隊,自行研發雷射軟體控制系統及光路設計
■ 智慧生產系統,依循SECS/GEM實現即時及遠端監控
支援多種刻印方式
提升產品追溯性與產品識別性
英文雷射刻印
圖形雷射刻印
2D Code雷射刻印
數字雷射刻印
高精度掃描頭及刻印品質
自有光學模組,可針對刻印材質搭配適性光機模組,提供White Mark/Dark Mark 雷射刻印解決方案。
為何選擇FitTech惠特科技
FitTech專注於光電相關設備研發與製造,具備領先業界的研發能力與技術,可提供客戶更細緻、更精密的加工品質。
惠特擁有各領域的優秀人才及豐富的系統整合經驗,可協助客戶解決在自動化、Robot或系統整合的客製化需求。
惠特科技擁有專業光電技術與多年整合經驗,可提供客戶客製化整合,相較進口設備,惠特可提供專業且即時的服務。
General Specifications
Item | Specification |
---|---|
Loader | Up to 30 JEDEC or EIAJ Tray |
Throughput | 360 trays/H ( No marking process ) |
Marking repeatability | ± 15μm |
Marking accuracy | ± 20μm |
Marking Area | Max: 175mm * 315mm |
PC Control | Windows Base. 1 PC or dual PC are available |
Dimension & weight | (W)2400mm * (D)1000mm * (H)1800mm, 1300 Kgs |
Work flow | Load-in => Line Scan => Marking => Inspection => Sorting => Off-load |