全自動雷射via鑽孔加工系統
全自動雷射via鑽孔加工系統
FCM 8101X

全自動雷射via鑽孔加工系統

Auto laser via drilling system

加工速度領先業界的雷射鑽孔及雷射劃線系統，提供精密、微細的雷射鑽孔或劃線加工，高效率、低維護的最佳選擇


          
  • 產業Markets

    半導體/LED/電子元件/PCB

  • 應用Applications

    雷射微細鑽孔、雷射劃線

  • 材料Materials

    陶瓷、矽、薄板金屬等

 

 

 

雷射via鑽孔/劃線預切的優勢

 

透過精確的控制雷射光束強度、時間、脈衝能量等，達成材料熔化或汽化，以完成via鑽孔/劃線預切之加工。可用於多種不同厚度不同材料，如陶瓷材料(氧化鋁、氮化鋁)、玻璃、半導體、複合材料、電路板或薄板金屬等。

 

 傳統機械加工雷射加工
加工速度慢快 
加工精度低高 

 

 

惠特的雷射via鑽孔設備

 

惠特科技的雷射via鑽孔設備，從光路設計到軟體整合等，皆由惠特研發團隊自行開發設計。因應不同厚度(0.38mm, 0.5mm~ < 1mm) 之氧化鋁Al2O3、氮化鋁AlN等陶瓷基材，進行via鑽孔、劃線預切處理。除高度領先業界的產出效益外，加工均勻性、真圓度、低熔渣、低熱反應皆具優秀表現，實現高度自動化作業，為陶瓷基板精密加工的最佳選擇。

 


系統穩定性高

採用花崗岩基座，並搭載線性馬達，提供高速穩定的加工平台，確保成品品質與良率。


特殊光學設計

掌握雷射加工關鍵技術，惠特選擇高品質雷射系統、搭配自有光學設計，提供客戶更優異的加工表現。


直觀軟體介面設計

軟硬體皆由自有團隊研發，直觀式的操作介面，作業支援AutoCAD檔案DXF格式匯入。

 

 

雷射鑽孔/劃線應用實例

 



Less burr / Less debris

熔渣毛刺少





Less heat-affected zone (HAZ)

熱影響程度低





High via circularity

真圓度高





High consistency

均勻性高



 

ApplicationDBC/DPC substrates
MaterialAlN、Al2O3
ProcessLaser via Drilling、Patterning 、Marking
Panel Size3”x 3”~ 5.5”x 7.5”
Panel Thickness≤ 1mm
Via Diameter≥ 30um
Dimension1430 x 1730 x 2065mm
Weight2000 kgs
Power 220V

 

惠特科技具備豐富的雷射微細加工系統整合經驗，可提供傳統機械無法實現的陶瓷基板精密加工。自有的研發團隊，可依不同類型材料與加工需求，進行雷射光學設計與系統整合，致力提供升客戶全方位的雷射via鑽孔、劃線預切的解決方案。

 

 

為何選擇FitTech惠特科技

 


FitTech專注於光電相關設備研發與製造，具備領先業界的研發能力與技術，可提供客戶更細緻、更精密的加工品質。

惠特擁有各領域的優秀人才及豐富的系統整合經驗，可協助客戶解決在自動化、Robot或系統整合的客製化需求。

惠特科技擁有專業光電技術與多年整合經驗，可提供客戶客製化整合，相較進口設備，惠特可提供專業且即時的服務。

 

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