LCM 5001

半自動PCB雷射切割鑽孔機

Semi-auto PCB laser cutting and drilling system
結合雷射切割、雷射鑽孔,可進行直線與圖形(非直線)之雷射加工。

搭配自行開發軟體、可選配自動上下料,大幅提高生產效率,精度高、損耗少。

           
  • 產業Markets:

    PCB industry, SiP, MEMS, Sensing assembly house.

  • 應用Applications:

    盲孔、通孔、外型切割與鑽孔
    Precision cutting / drilling

  • 材料Materials:

    PCB, Flex, BT, ABF, FR4

 

 


 

Laser Cutting/Drilling 實際效果

高品質雷射系統,工件不易產生變形或損壞

 



Less HAZ



No Peeling



No Burr



Smooth Cutting Edge

 

■ 非直線雷射切割、鑽孔,匯入 AutoCAD file 即可操作

■ 使用固態雷射,光束品質高,工件碳化氧化程度低

■ 高精度光學掃描與自動對位系統

■ 擁有專業團隊,自行研發雷射軟體控制系統及光路設計

■ 智慧生產系統,依循SECS/GEM實現即時及遠端監控

■ (選配)自動上下料機構:可依需求選配整合,客製化程度高

 

 

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為何選擇FitTech惠特科技

 


FitTech專注於光電相關設備研發與製造,具備領先業界的研發能力與技術,可提供客戶更細緻、更精密的加工品質。

惠特擁有各領域的優秀人才及豐富的系統整合經驗,可協助客戶解決在自動化、Robot或系統整合的客製化需求。

惠特科技擁有專業光電技術與多年整合經驗,可提供客戶客製化整合,相較進口設備,惠特可提供專業且即時的服務。

 

 

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