LCM 5001

半自動PCB雷射切割鑽孔機

Semi-auto PCB laser cutting and drilling system

結合雷射切割、雷射鑽孔，可進行直線與圖形(非直線)之雷射加工。

搭配自行開發軟體、可選配自動上下料，大幅提高生產效率，精度高、損耗少。

Laser Cutting/Drilling 實際效果

高品質雷射系統，工件不易產生變形或損壞

Less HAZ

No Peeling

No Burr

Smooth Cutting Edge

■ 非直線雷射切割、鑽孔，匯入 AutoCAD file 即可操作

■ 使用固態雷射，光束品質高，工件碳化氧化程度低

■ 高精度光學掃描與自動對位系統

■ 擁有專業團隊，自行研發雷射軟體控制系統及光路設計

■ 智慧生產系統，依循SECS/GEM實現即時及遠端監控

■ (選配)自動上下料機構:可依需求選配整合，客製化程度高

為何選擇FitTech惠特科技

FitTech專注於光電相關設備研發與製造，具備領先業界的研發能力與技術，可提供客戶更細緻、更精密的加工品質。

惠特擁有各領域的優秀人才及豐富的系統整合經驗，可協助客戶解決在自動化、Robot或系統整合的客製化需求。

惠特科技擁有專業光電技術與多年整合經驗，可提供客戶客製化整合，相較進口設備，惠特可提供專業且即時的服務。

General Specifications

特色