LCM 5001

半自動PCB雷射切割鑽孔機

Semi-auto PCB laser cutting and drilling system

結合雷射切割、雷射鑽孔，可進行直線與圖形(非直線)之雷射加工。

搭配自行開發軟體、可選配自動上下料，大幅提高生產效率，精度高、損耗少。

PCB雷射鑽孔/雷射切割 ━ 加工應用

利用雷射微細加工技術，進行PCB之鑽孔與切割，實現更高精度、更微小的產品規格需求。在PCB雷射鑽孔之應用，可依照客戶需求進行PCB盲孔、通孔等加工。已應用於mSAP 50um以下盲孔開孔。在PCB切割應用上，除常見之直線切割外，亦可做曲線、圖形之切割加工，突破傳統機械加工上的限制。

mSAP - 盲孔

ABF - 盲孔

FPC/BT - 通孔

PCB雷射鑽孔/雷射切割－加工效果

惠特科技選用高品質UV雷射，加工過程中可降低工件碳化氧化程度，無毛邊、無剝漆，確保加工品質。

Less HAZ

No Peeling / No crater

No Burr

Smooth Cutting Edge

實際鑽孔/切割樣品

惠特的PCB雷射鑽孔/雷射切割設備

惠特科技擁有光路設計、雷射控制軟體開發能力、多年累積之雷射微細加工技術與系統整合經驗。LCM5000系列-PCB雷射鑽孔/雷射切割設備選用高品質之UV Laser，由惠特研發團隊設計整合開發製造，可針對多種厚度、材料，進行更高精度的雷射微細鑽孔或切割加工。

■ 非直線雷射切割、鑽孔，匯入 AutoCAD file 即可操作

■ 使用UV雷射，光束品質高，工件碳化氧化程度低

■ 高精度光學掃描與自動對位系統

■ 擁有專業團隊，自行研發雷射軟體控制系統及光路設計

■ 智慧生產系統，實現即時及遠端監控

■ (選配)自動上下料機構:可依需求選配整合，客製化程度高

General Specifications

整合雷射加工應用

FitTech具備雷射微細加工研發技術與多年系統整合經驗，結合雷射鑽孔與切割應用，大幅提升加工效率。

自有光路設計

FitTech擁有各領域的優秀人才，及豐富的系統整合經驗，可依照客戶需求，提供相對應之客製化解決方案。

直觀軟體介面設計

硬體皆由自有團隊研發，匯入 AutoCAD 檔案即可操作。相較於進口設備，惠特可提供專業且即時的服務。

特色