- 產業Markets
PCB industry, SiP, MEMS, Sensing assembly house.
- 應用Applications
盲孔、通孔、外型切割與鑽孔
Precision cutting / drilling - 材料Materials
PCB, Flex, BT, ABF, FR4
Laser Cutting/Drilling 實際效果
高品質雷射系統,工件不易產生變形或損壞
Less HAZ
No Peeling
No Burr
Smooth Cutting Edge
■ 非直線雷射切割、鑽孔,匯入 AutoCAD file 即可操作
■ 使用固態雷射,光束品質高,工件碳化氧化程度低
■ 高精度光學掃描與自動對位系統
■ 擁有專業團隊,自行研發雷射軟體控制系統及光路設計
■ 智慧生產系統,依循SECS/GEM實現即時及遠端監控
■ (選配)自動上下料機構:可依需求選配整合,客製化程度高
為何選擇FitTech惠特科技
FitTech專注於光電相關設備研發與製造,具備領先業界的研發能力與技術,可提供客戶更細緻、更精密的加工品質。
惠特擁有各領域的優秀人才及豐富的系統整合經驗,可協助客戶解決在自動化、Robot或系統整合的客製化需求。
惠特科技擁有專業光電技術與多年整合經驗,可提供客戶客製化整合,相較進口設備,惠特可提供專業且即時的服務。
General Specifications
Item | Specification |
---|---|
Table Size | 550 x 650 mm |
Passline | 1050 mm |
Cutting accuracy | ±25um |
Dimension & weight | (W)1500mm * (D)1620mm * (H)1800mm, 2500 Kgs |