覆晶型LED晶粒/晶圓點測機
覆晶型LED晶粒/晶圓點測機
LFP 7000

覆晶型LED晶粒/晶圓點測機

LED Flip chip / wafer probing and testing system
 

專為覆晶型 LED (Flip Chip) 設計的高效點測解決方案，整合 Prober 與 Tester 功能，可精準測試晶粒（Chip）與晶圓（Wafer），滿足 LED/Mini LED測試之解決方案。具備多通道測試功能，並提供上下收光測試一體化功能，大幅提升生產效率與測試精準度。


   

■ 產業Markets
   光電半導體產業/光通訊產業
  

■ 應用Applications
   晶圓/晶粒點測
   

■ 材料Materials
   覆晶型LED/Mini LED
   

 

 

■ 適用於覆晶型(Flip Chip)LED / Mini LED

■ 整合Prober & Tester，可支援晶圓、晶粒測試

■ 採用進口螺桿，機械剛性強，減少磨耗產生的背隙

■ 主動式針座、針痕大小一致，延長探針壽命

■ 支援同時上、下收光

■ 支援最多8通道測試

■ 支援LOP 0.1mA(再現性1%)

 

測試規格

 


支援MiniLED小電流光電量測

 



最大支援6”吋晶圓

 



最小支援晶粒尺吋03x05 mil