CWS 6000
半自動晶圓劃線機
| Semi-auto wafer scriber |
■ 產業Markets:
光電半導體產業/光通訊產業
■ 應用Applications:
晶圓劃線
■ 常用材料Materials:
GaAS、InP wafer (莫氏硬度Moh’s hardness<5，厚度thickness 80~150um)
■ 支援6吋(含)以下wafer以及6/8吋Disco Frame入料
■ 可調式劃線刀角度以及下壓克重
■ 支援局部與全長劃線
■ 視覺補正功能確保劃線位置
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