MicroLED Test and Transfer Solution
MicroLED 測試及轉移解決方案
✹ MicroLED 微晶粒點測機 (Tester) ✹ MicroLED 基板雷射剝離機 (Laser Lift-off) ✹ MicroLED 雷射巨量轉移機 (Laser Transfer) ✹ MicroLED 不良晶粒雷射去除機 (Laser Dumping) ✹ MicroLED 晶粒外觀檢測機 (AOI) ✹ MicroLED 雷射補晶機 (Laser Implant) |
MicroLED測試及轉移解決方案
惠特科技提供完整製程設備Micro LED解決方案。依據晶圓廠、面板廠等不同需求，提供客製化的設備規格與製程建議。
製程設備
MicroLED 微晶粒點測機(Tester)
測試µLED on COW/ COT、MIP µLED的亮度、波長與驅動電壓等特性
MicroLED 基板雷射剝離機(Lift-off)
將C0W Sapphire 基板剝離，使晶圓整片轉移到另一機板或載板
MicroLED 雷射巨量轉移機(Transfer)
將µled晶粒從原基板轉移至新的基板或載板
MicroLED 不良晶粒雷射去除機(Dumping)
將NG問題晶粒從載板或基板上移除
MicroLED 晶粒外觀檢測機(AOI)
透過影像辨識標記NG晶粒
MicroLED 雷射補晶機(Implant)
在基板/載板填補新晶粒到缺晶位置
基板定義及轉移目的
■ 晶粒翻轉 (電極朝上或朝下) ■ 移轉晶粒至新基板 (等間距或是放大間距)
μCOW
(μChip on Wafer)
μCOC
(μChip on Carrier)
μCOT
(μChip on Template)
μCOB
(μChip on Backplane)
更多詳細設備規格資訊或其他需求，歡迎您與惠特科技聯繫。