- 應用產業
半導體產業
- 加工應用
晶圓標印、打印、標記
- 應用材料
半導體: Si晶圓
化合物半導體: SiC、III V GaAs、GaN, II VI, Lt, Ln 晶圓
藍寶石、陶瓷、金屬
■ 支援4吋-6吋晶圓標印
■ 高質量、高產能穩定加工
■ 高可讀性標印
■ 噴濺少,設備維護容易
■ 具2D Code及OCR讀取辨識功能
為何選擇FitTech惠特科技
FitTech專注於光電相關設備研發與製造,具備領先業界的研發能力與技術,可提供客戶更細緻、更精密的加工品質。
惠特擁有各領域的優秀人才及豐富的系統整合經驗,可協助客戶解決在自動化、Robot或系統整合的客製化需求。
惠特科技擁有專業光電技術與多年整合經驗,可提供客戶客製化整合,相較進口設備,惠特可提供專業且即時的服務。
General Specifications
Item | Specification |
---|---|
Class of Dust Free | CLASS 10000 |
Application | 4” 5” 6” wafer(100mm,125mm,150mm) |
Cassette | Max: 25 Slots |
Repeatability | ±0.2 mm |