FCM 6024

全自動雙ARM雷射Wafer Marking系統

Auto dual-arm laser wafer marking system

具備讀取產品ID、並於wafer marking後讀取辨識標印功能。

高效率、高精度的晶圓標印wafer marking系統，提供多種不同形式的標印形式，包含英文字串、數字字串、條碼、2D code、QR code等，提升產品追溯性與產品識別性。

產業Markets
半導體產業
Semiconductor manufacturing
應用Applications
晶圓標印、打印、標記
Wafer marking
材料Materials
矽晶圓、碳化矽、砷化鎵等
Silicon(Si) , Silicon Carbide(SiC), GaAs, Sapphire, Compound wafer etc.

■ 支援4吋-6吋晶圓標印

■ 高質量、高產能穩定加工

■ 高可讀性標印

■ 噴濺少，設備維護容易

■ 具2D Code及OCR讀取辨識功能

為何選擇FitTech惠特科技

FitTech專注於光電相關設備研發與製造，具備領先業界的研發能力與技術，可提供客戶更細緻、更精密的加工品質。

惠特擁有各領域的優秀人才及豐富的系統整合經驗，可協助客戶解決在自動化、Robot或系統整合的客製化需求。

惠特科技擁有專業光電技術與多年整合經驗，可提供客戶客製化整合，相較進口設備，惠特可提供專業且即時的服務。

General Specifications

特色