Laser diode probing & testing solutions

雷射二極體測試解決方案

 

✹ Laser Diode 基本量測項目

✹ 測試項目介紹- VCSEL/PD

✹ 測試項目介紹- DFB/FP/EML

✹ 惠特科技LD測試分選設備優勢


 

Laser Diode 雷射二極體的應用

隨著光通訊、5G、3D感測、車用等光達之終端應用市場持續成長,使得面射型雷射(VCSEL、PD)及邊射型雷射(DFB、FP、EML)元件需求大幅提升,進而帶動測試設備與相關測試性能、項目等的需求。惠特投入雷射二極體元件測試設備開發多年,可提供客戶全方位的測試解決方案,並可依據客戶之相關測試需求,客製整合測試設備。

 


 

 

Laser Diode 基本量測 - LIV

LIV 量測主要針對LD元件進行電流、電壓與光功率量測,透過數據計算與圖像處理,獲取完整的量測數據。此外,惠特科技可依客戶需求,整合電壓/電流脈衝量測(Pulse measurement)功能,降低檢測過程中因熱效應造成LD元件損害。

 

 

 

Laser Diode 基本量測 - 光譜分析

光譜分析為依據各類型LD元件(VCSEL/DFB/FP/EML)之測試參數,建立相對應之測試系統。惠特科技提供的LD相關測試設備皆可支援TO-CAN監控量測、高/低溫控系統、OSA選配等功能,可依客戶需求進行設備客製化整合。

 

 

 

Laser Diode 量測 - 溫控系統

惠特科技之設備另可整合溫控系統,進行 -40℃ ~ 95℃ 之量測。可於客戶設定的溫度範圍,對LD元件進行測試。

 


低溫量測


常溫量測


高溫量測

 

 

惠特科技LD測試分選 - 設備優勢

 

 他廠惠特科技
測試項目固定項目客製化整合 
自動化與周邊設備固定配備或半成品客製化整合 
軟體介面自行開發自行開發
技術團隊多為代理,設備資訊不齊全垂直整合,擁有寶貴技術資產 
售後服務多位於海外,聯繫困難海內外皆設有服務據點 

 

惠特提供完整的LD測試解決方案,詳細設備規格資訊或功能整合需求,歡迎您與我們聯繫。

 

聯絡業務詢問產品


 

VCSEL測試項目

 

隨著終端應用發酵,對於VCSEL元件能力需求提升,更靈敏、感測距離更長、具備更高的光電轉換效率等,因此測試時的相關數據監控,成為協助改善元件效能的重要依據。

惠特科技提供的VCSEL測試設備,具備高機構整合率、高穩定測試度等特性,可針對4-6吋晶圓,或高功率VCSEL元件進行測試。 依不同機型,提供包含VCSEL近場、遠場、人眼安全、發散角、M2、光窗能量分布、光窗量測、晶粒均勻度、亮暗點等量測項目。

 

 


晶粒均勻度、亮暗點分級


光窗數計算與直徑量測


光窗能量分布

 

 


M2測試


發散角測試


人眼安全檢測

 

VCSEL 測試解決方案

 

惠特科技具備卓越的光電整合技術與多年經驗,搭配自行開發的控制軟體,可自由設定檢測參數與檢測報表 。除針對VCSEL晶粒進行良品與不良品判別,更完整記錄每顆晶粒的測試數據,藉以作為提供客戶進一步分析產品瑕疵原因或調整產品參數等之依據,提升效率。

 

惠特提供完整的VCSEL測試解決方案,包含低/常/高溫量測、近場測試、遠場測試等設備,亦可提供封裝後晶粒之測試設備。詳細設備規格資訊或功能整合需求,歡迎您與我們聯繫。

 

聯絡業務詢問產品


 

PD 測試項目

 

PD (Photodetector)在光通信、車用光達領域扮演重要光偵測器角色,需具備快速回應的靈敏度。惠特科技提供高機構整合與高測試穩定性設備,可依客戶需求搭配對應標準光源,進行PD元件響應度、CV / IV 曲線等專案測試,協助客戶進行PD效能重要特徵判斷。

 

 


響應度量測


自動耦光


CV-IV 量測

 

 

PD 測試解決方案

 

惠特科技具備卓越的光電整合技術與多年經驗,搭配自行開發的控制軟體,可自由設定檢測參數與檢測報表 。除針對PD晶粒進行良品與不良品判別,更完整記錄每顆晶粒的測試資料,藉以作為提供客戶進一步分析產品瑕疵原因或調整產品參數等之依據,提升效率。

 

惠特提供完整的PD 測試解決方案,包含LIV測試、光性測試、響應度測試、CV/IV測試等,詳細設備規格資訊或功能整合需求,歡迎您與我們聯繫。

 

聯絡業務詢問產品


 

DFB/FP 測試項目

 

惠特科技設備具備高機構整合率,可提供自動化的DFB/FP點測及分選設備,量測項目包含波長量測、FFP量測,更可依客戶需求整合DFB晶粒外觀檢測(AOI/VI)、入料OCR、Gel-pak進出料等功能。

設備整合智能辨識技術與自動化點測分選系統,提升製程效率及產品品質監控、問題回溯的追蹤便利性。

 

 


晶粒外觀檢測 (AOI/VI)


入料OCR整合


Gel-pak 出入料整合

 

 

EML 測試項目

 

惠特科技之EML測試設備可提供全程自動化的點測及分選,包含DFB量測、EA量測與SOA量測等測試,亦可依客戶需求整合其他如高/低溫檢測、AOI/VI、入料OCR、進出料載具等測試功能。

 


DFB 量測


EA 量測


SOA 量測

 

 

DFB/FP/EML 測試解決方案

 

惠特科技具備卓越的光電整合技術與多年經驗,搭配自行開發的控制軟體,可自由設定檢測參數與檢測報表 。除針對各DBF/FP/EML晶粒進行良品與不良品判別,更提供低/常/高溫量測,完整記錄每顆晶粒的測試數據,藉以作為提供客戶進一步分析產品瑕疵原因或調整產品參數等之依據,提升效率。

 

 

聯絡業務詢問產品