Optoelectronic semiconductor test solutions

光電半導體測試解決方案

提供包含雷射二極體VCSEL/EEL、光二極體Photo diode 等晶圓之測試及製程相關設備

✹ Laser Diode 基本量測項目

✹ 測試項目介紹- VCSEL

✹ 測試項目介紹- PD

✹ 測試項目介紹- DFB/FP/EML

✹ 晶圓劃線、劈裂

✹ 老化測試

Laser Diode 雷射二極體的應用

隨著光通訊、5G、3D感測、車用等光達之終端應用市場持續成長，使得面射型雷射(VCSEL、PD)及邊射型雷射(DFB、FP、EML)元件需求大幅提升，進而帶動測試設備與相關測試性能、項目等的需求。惠特投入雷射二極體元件測試設備開發多年，可提供客戶全方位的測試解決方案，並可依據客戶之相關測試需求，客製整合測試設備。

Laser Diode 基本量測 - LIV

LIV 量測主要針對LD元件進行電流、電壓與光功率量測，透過數據計算與圖像處理，獲取完整的量測數據。此外，惠特科技可依客戶需求，整合電壓/電流脈衝量測(Pulse measurement)功能，降低檢測過程中因熱效應造成LD元件損害。

Laser Diode 基本量測 - 光譜分析

光譜分析為依據各類型LD元件(VCSEL/DFB/FP/EML)之測試參數，建立相對應之測試系統。惠特科技提供的LD相關測試設備皆可支援TO-CAN監控量測、高/低溫控系統、OSA選配等功能，可依客戶需求進行設備客製化整合。

Laser Diode 量測 - 溫控系統

惠特科技之設備另可整合溫控系統，進行 -40℃ ~ 95℃ 之量測。可於客戶設定的溫度範圍，對LD元件進行測試。

低溫量測

常溫量測

高溫量測

惠特科技LD測試分選 - 設備優勢

	他廠	惠特科技
測試項目	固定項目	客製化整合
自動化與周邊設備	固定配備或半成品	客製化整合
軟體介面	自行開發	自行開發
技術團隊	多為代理，設備資訊不齊全	垂直整合，擁有寶貴技術資產
售後服務	多位於海外，聯繫困難	海內外皆設有服務據點

惠特提供完整的LD測試解決方案，詳細設備規格資訊或功能整合需求，歡迎您與我們聯繫。

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VCSEL測試項目

隨著終端應用發酵，對於VCSEL元件能力需求提升，更靈敏、感測距離更長、具備更高的光電轉換效率等，因此測試時的相關數據監控，成為協助改善元件效能的重要依據。

惠特科技提供的VCSEL測試設備，具備高機構整合率、高穩定測試度等特性，可針對4-6吋晶圓，或高功率VCSEL元件進行測試。依不同機型，提供包含VCSEL近場、遠場、人眼安全、發散角、M²、光窗能量分布、光窗量測、晶粒均勻度、亮暗點等量測項目。

晶粒均勻度、亮暗點分級

光窗數計算與直徑量測

光窗能量分布

M²測試

發散角測試

人眼安全檢測

VCSEL 測試解決方案

惠特科技具備卓越的光電整合技術與多年經驗，搭配自行開發的控制軟體，可自由設定檢測參數與檢測報表。除針對VCSEL晶粒進行良品與不良品判別，更完整記錄每顆晶粒的測試數據，藉以作為提供客戶進一步分析產品瑕疵原因或調整產品參數等之依據，提升效率。

惠特提供完整的VCSEL測試解決方案，包含低/常/高溫量測、近場測試、遠場測試等設備，亦可提供封裝後晶粒之測試設備。詳細設備規格資訊或功能整合需求，歡迎您與我們聯繫。

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PD 測試項目

PD (Photodetector)在光通信、車用光達領域扮演重要光偵測器角色，需具備快速回應的靈敏度。惠特科技提供高機構整合與高測試穩定性設備，可依客戶需求搭配對應標準光源，進行PD元件響應度、CV / IV 曲線等專案測試，協助客戶進行PD效能重要特徵判斷。

響應度量測

自動耦光

CV-IV 量測

PD 測試解決方案

惠特科技具備卓越的光電整合技術與多年經驗，搭配自行開發的控制軟體，可自由設定檢測參數與檢測報表。除針對PD晶粒進行良品與不良品判別，更完整記錄每顆晶粒的測試資料，藉以作為提供客戶進一步分析產品瑕疵原因或調整產品參數等之依據，提升效率。

惠特提供完整的PD 測試解決方案，包含LIV測試、光性測試、響應度測試、CV/IV測試等，詳細設備規格資訊或功能整合需求，歡迎您與我們聯繫。

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DFB/FP 測試項目

惠特科技設備具備高機構整合率，可提供自動化的DFB/FP/EML點測及分選設備，針對晶粒、BAR量測項目包含波長量測、FFP量測，更可依客戶需求整合DFB晶粒外觀檢測(AOI/VI)、入料OCR、Gel-pak進出料等功能。

設備整合智能辨識技術與自動化點測分選系統，提升製程效率及產品品質監控、問題回溯的追蹤便利性。

晶粒外觀檢測 (AOI/VI)

入料OCR整合

Gel-pak 出入料整合

EML 測試項目

惠特科技之EML測試設備可提供全程自動化的點測及分選，包含DFB量測、EA量測與SOA量測等測試，亦可依客戶需求整合其他如高/低溫檢測、AOI/VI、入料OCR、進出料載具等測試功能。

DFB 量測

EA 量測

SOA 量測

DFB/FP/EML 測試解決方案

惠特科技具備卓越的光電整合技術與多年經驗，搭配自行開發的控制軟體，可自由設定檢測參數與檢測報表。除針對各DFB/FP/EML晶粒進行良品與不良品判別，更提供低/常/高溫量測，完整記錄每顆晶粒的測試數據，藉以作為提供客戶進一步分析產品瑕疵原因或調整產品參數等之依據，提升效率。

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晶圓劃線、劈裂

晶圓的劃線、劈裂是半導體與光電業重要的製程，透過晶圓劃線定義尺寸後，進行劈裂成Bar條或者晶粒。而劈裂過程的穩定性、良率及劈裂效率更是影響整體產能的相關因素。

晶圓劃線

惠特科技之半自動晶圓劃線機，主要提供晶圓劈裂前之表面劃線。可適用於6"-8" GaAs、GaN、InP等材質的化合物半導體晶圓，並搭載自動定位系統。

晶圓劈裂

惠特科技之半自動晶圓劈裂機，使用陶瓷刀片對已劃線之晶圓進行劈裂。具備可調式劈裂角度以及具彈力結構，可依產品厚度調整劈刀力量，軟體功能支援影像辨識，切割刀可自動補正，提高生產良率。

適用晶圓材料

砷化鎵(GaAs)

氮化鎵(GaN)

磷化銦(InP)

其他VCSEL/EEL/PD測試項目請參考其他分頁，詳細設備資訊或需求，歡迎您與我們聯繫。

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老化測試

老化測試(Burn In)為篩檢潛在失效風險晶片的程序。主要透過溫度、電壓或電流，對晶片進行模擬驗證，以確保產品實際運行的穩定性和可靠性。惠特科技之老化測試設備適用LD/PD的TO-CAN、COS、COB等不同的封裝形式之產品，可提供對應的燒測承載盤。因應不同的老化需求，提供恆溫環境及穩定的供電系統，並可定時監控確認待測物是否異常。