CWB 6000
半自動晶圓劈裂機
| Semi-auto wafer breaker |
■ 產業Markets:
光電半導體產業/光通訊產業
■ 應用Applications:
晶圓劈裂
■ 常用材料Materials:
GaAS、InP (莫氏硬度Moh’s hardness<5，厚度thickness 80~150um)
■ 支援4吋(含)以下wafer以及6/8吋Disco Frame入料
■ 可調式劈裂角度以及具彈力結構
■ 可依產品厚度調整劈刀力量
■ 透過影像處理，精準補正劈裂位置
為何選擇FitTech惠特科技
FitTech為全球LED檢測與分選設備領導品牌，具備領先業界的研發能力與專業光電檢測技術，提供更快速穩定的設備。
惠特擁有研發團隊與豐富系統整合經驗，可依需求整合功能與設備，如Robot整合、自動化生產等，滿足客製化需求。
惠特致力提供全方位解決方案，設置海內外服務據點。經專業培訓之團隊人員，可提供客戶專業且即時的售後服務。