惠特科技將在Touch Taiwan 2022展出最新一代化合物半導體晶圓雷射刻印系統與VCSEL低溫測試設備
2022-03-28 | 展覽資訊
惠特科技將於Touch Taiwan 2022展出最新一代化合物半導體晶圓雷射刻印系統、VCSEL低溫測試設備，我們誠摯邀請您並期待與您在展會中見面。
展覽期間，我們將於大會舉辦之「2022 化合物暨創新技術發表會」發表專題演講，歡迎前來了解應用於SiC、GaAs、GaN、LT、LN等化合物半導體晶圓之雷射刻印相關技術。
Touch Taiwan 2022 展會資訊
- 惠特科技攤位
攤位號: N1027
- 展覽日期與時間
2022.04.27 (三)-2022.04.29 (五) 10:00 -17:00
- 展覽地點
臺北南港展覽館一館4樓
2022 化合物暨創新技術發表會
- 主題：化合物半導體晶圓刻印、晶圓應力分析
- 日期與時間：2022/04/29(五) 11:30-12:00
- 地點：南港展覽館1館4樓 N1031攤位
延伸閱讀
Touch Taiwan 2022－《登錄參觀》