惠特科技將於SEMICON TAIWAN 展出雷射加工與LD測試系統

惠特科技將於SEMICON Taiwan 2018展出最新的雷射晶圓打印系統與LD測試系統，我們誠摯邀請您並期待與您於展會中見面。

惠特科技攤位

  展館: 1F, 攤位號: I2812

展覽日期與時間

   2018.09.05 (三)-2018.09.06(四) 10:00 -17:00

   2018.09.07 (五) 10:00-16:00

展覽地點

   台北南港展覽館一館