惠特科技將於SEMICON TAIWAN 展出雷射加工與LD測試系統
2018-08-01 | 展覽資訊
惠特科技將於SEMICON Taiwan 2018展出最新的雷射晶圓打印系統與LD測試系統，我們誠摯邀請您並期待與您於展會中見面。
惠特科技攤位
展館: 1F, 攤位號: I2812
展覽日期與時間
2018.09.05 (三)-2018.09.06(四) 10:00 -17:00
2018.09.07 (五) 10:00-16:00
展覽地點
台北南港展覽館一館
惠特科技將於SEMICON Taiwan 2018展出最新的雷射晶圓打印系統與LD測試系統，我們誠摯邀請您並期待與您於展會中見面。
惠特科技攤位
展館: 1F, 攤位號: I2812
展覽日期與時間
2018.09.05 (三)-2018.09.06(四) 10:00 -17:00
2018.09.07 (五) 10:00-16:00
展覽地點
台北南港展覽館一館