惠特科技將於SEMICON TAIWAN 展出雷射加工與LD測試系統

惠特科技將在SEMICON Taiwan 2019展出最新的雷射晶圓打印系統、Tray marking系統與LD測試系統，我們誠摯邀請您並期待與您於展會中見面。

惠特科技攤位

   展館: 1F, 攤位號: I2908

展覽日期與時間

   2019.09.18 (三)-2019.09.19(四) 10:00 -17:00

   2019.09.20 (五) 10:00-16:00

展覽地點

  台北南港展覽館一館