FCM 6104

全自動雷射Wafer Marking系統

Auto laser wafer marking system
高效率、高精度的晶圓標印wafer marking系統,提供多種不同形式的標印形式,包含英文字串、數字字串、條碼、2D code、QR code等,提升產品追溯性與產品識別性。

       
  • 產業Markets

    半導體產業
    Semiconductor manufacturing

  • 應用Applications

    晶圓標印、打印、標記
    Wafer marking

  • 材料Materials

    矽晶圓、碳化矽、砷化鎵等
    Silicon(Si), Silicon Carbide(SiC), GaAs, Sapphire, Compound wafer, etc.

 


 

■ 支援4吋-6吋晶圓標印

■ 高質量、高產能穩定加工

■ 機台佔地小

■ 高可讀性標印

■ 噴濺少,設備維護容易

■ 氣冷式雷射

 

為何選擇FitTech惠特科技

 


FitTech專注於光電相關設備研發與製造,具備領先業界的研發能力與技術,可提供客戶更細緻、更精密的加工品質。

惠特擁有各領域的優秀人才及豐富的系統整合經驗,可協助客戶解決在自動化、Robot或系統整合的客製化需求。

惠特科技擁有專業光電技術與多年整合經驗,可提供客戶客製化整合,相較進口設備,惠特可提供專業且即時的服務。

 

 

了解更多雷射微細加工系統

聯絡業務詢問產品

 


General Specifications 

Item Specification
Class of Dust FreeCLASS 10000
Application4” 5” 6” wafer(100mm,125mm,150mm)
CassetteMax: 25 Slots
Repeatability±0.2 mm