FCM 7104

全自動Tray-In 雷射刻印系統

Auto tray-in laser marking system
刻印精度±20um,優於業界的Laser Marking品質。

線掃描準確對位,提供多種標印形式:英文、數字、圖形、二維碼、QR Code等,提升產品追溯性與產品識別性。

       
  • 產業Markets

    半導體產業

  • 應用Applications

    標印、打印、標記

  • 材料Materials

    Tray-in封裝產品 BGA, QFN, CSP...等

 


 

 

Tray-In Marking 實際刻印範例

刻印精度: ±20um,優於業界之雷射刻印品質

 

 

 

 

 

 

■ 雙雷射源,雙掃描頭,支援多樣Tray-in封裝產品:BGA, QFN, CSP...等

■ 可提供半導體製程各種形式之Memory Card及各類IC Tray盤承載產品之雷射刻印

■ Linescan 線掃描對位系統

■ 刻印品質檢測及篩檢

■ 擁有專業團隊,自行研發雷射軟體控制系統及光路設計

■ 智慧生產系統,依循SECS/GEM實現即時及遠端監控

 

 

支援多種刻印方式

提升產品追溯性與產品識別性

 



英文雷射刻印



圖形雷射刻印



2D Code雷射刻印



數字雷射刻印

 

 

高精度掃描頭及刻印品質

自有光學模組,可針對刻印材質搭配適性光機模組,提供White Mark/Dark Mark 雷射刻印解決方案。

 

 

查看Wafer Marking系統

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為何選擇FitTech惠特科技

 


FitTech專注於光電相關設備研發與製造,具備領先業界的研發能力與技術,可提供客戶更細緻、更精密的加工品質。

惠特擁有各領域的優秀人才及豐富的系統整合經驗,可協助客戶解決在自動化、Robot或系統整合的客製化需求。

惠特科技擁有專業光電技術與多年整合經驗,可提供客戶客製化整合,相較進口設備,惠特可提供專業且即時的服務。

 

更多半導體微細加工系統

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General Specifications 

Item Specification
Loader

Up to 30 JEDEC or EIAJ Tray

Throughput360 trays/H ( No marking process )
Marking repeatability± 15μm
Marking accuracy± 20μm
Marking AreaMax: 175mm * 315mm
PC ControlWindows Base. 1 PC or dual PC are available
Dimension & weight(W)2400mm * (D)1000mm * (H)1800mm, 1300 Kgs
Work flowLoad-in => Line Scan => Marking => Inspection => Sorting => Off-load