- 產業Markets:
半導體產業
- 應用Applications:
切割、劃線
- 材料Materials:
Micro SD記憶卡、CSP
實際應用案例
支援Micro SD記憶卡、CSP之非直線切割
■ 雙雷射源、雙掃描頭,調校容易
■ 高精度掃描定位
■ 搭載強效集塵裝置
■ 自行研發雷射軟體控制系統及光路設計
■ 智慧生產系統,依循SECS/GEM實現即時及遠端監控
■ 可選配刻印品質檢測功能
實際切割效果
具高精度雷射切割技術,使切割側面光滑平整,不對工件產生損壞或變形
為何選擇FitTech惠特科技
FitTech專注於光電相關設備研發與製造,具備領先業界的研發能力與技術,可提供客戶更細緻、更精密的加工品質。
惠特擁有各領域的優秀人才及豐富的系統整合經驗,可協助客戶解決在自動化、Robot或系統整合的客製化需求。
惠特科技擁有專業光電技術與多年整合經驗,可提供客戶客製化整合,相較進口設備,惠特可提供專業且即時的服務。
Specification
Item | Specification |
---|---|
Substrate Size | (W) 40mm-100mm * (L) 180mm-300mm |
Warpage | ≦ 5mm |
Cooling system | Optical Fiber laser: Air-cooling DPSS laser: Water-cooling |
Cleaning | Brush & Suction (Dynamic) |
Loader/Unloader | 4 magazines |
PC Control | Windows Base. 1 PC or dual PC are available |
Cleaning | Brush and particle exhaust |
Dimension & weight | (W) 3500mm * (D) 2000mm * (H) 2000mm, 2500 KgsDimension |