惠特科技將於SEMICON TAIWAN 展出雷射加工設備與LD測試系統

惠特科技將在SEMICON Taiwan 2020展出最新的8”雷射晶圓打印系統、新一代雷射清潔系統與LD低溫測試系統，我們誠摯邀請您並期待與您於展會中見面。

展會時間與地點

惠特科技攤位

　展館: 1F, 攤位號: I2728

展覽日期與時間

　2020.09.23 (三)-2020.09.24 (四) 10:00 -17:00

　2020.09.25 (五) 10:00-16:00

展覽地點

　台北南港展覽館一館

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