惠特科技將在SEMICON CHINA 2021展出雷射Tray/ Strip marking與切割系統、LD低溫測試系統，我們誠摯邀請您並期待與您於展會中見面。
惠特科技攤位
攤位號: N5館 5301
展覽日期與時間
2021.3.17(三)-2021.3.18(四) 09:00 -17:00
2021.3.19(五) 09:00-16:00
展覽地點
上海新國際博覽中心
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