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【延期公告】SEMICON TAIWAN 2021
【延期公告】TAIMOLD 2021 延期至2021/12/15-18舉行
連續3年獲登《天下雜誌》2000大企業，製造業精密儀器類第三名
惠特科技通過TIPS驗證，獲工業局頒證與表揚
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【延期公告】SEMICON TAIWAN 2021
【延期公告】TAIMOLD 2021 延期至2021/12/15-18舉行
惠特科技將於SEMICON CHINA展出雷射加工設備與LD測試系統
2020 Photonix Japan【取消展出】
惠特科技將於SEMICON TAIWAN 展出雷射加工設備與LD測試系統
惠特科技將於CIOE深圳光博會展出雷射二極體LD測試解決方案
惠特科技將在TAIMOLD 2020展出最新一代的手持式雷射除鏽/清潔系統
SEMICON CHINA 2020 延至6/27-6/29展出
惠特將於OFC 2020展出VCSEL/DFB測試系統
惠特科技將於Photonix Japan 展出手持式雷射除鏽清潔系統
惠特科技將於SEMICON TAIWAN 展出雷射加工與LD測試系統
惠特科技將於CIOE深圳光博會展出雷射二極體LD測試系統
惠特科技將於TAIMOLD 展出手持式雷射除鏽/清潔系統
惠特將於FOE 展出LD(VCSEL/DFB/FP)測試系統
惠特全新手持式雷射清潔設備將在IFS CHINA展出
惠特SEMICON CHINA盛大展出
惠特將於OFC 展出LD(VCSEL/EEL)測試系統
惠特科技將於Photonix Japan 展出自動雷射微細鑽孔系統
惠特科技將於SEMICON TAIWAN 展出雷射加工與LD測試系統
惠特科技將於2018 台北自動化工業展展出
惠特科技將於JIWS 展出雷射焊接及雷射清潔機
惠特最新LD測試系統 SEMICON CHINA 盛大展出
2017 EMO漢諾威展 惠特雷射金屬加工產品吸睛
新聞
連續3年獲登《天下雜誌》2000大企業，製造業精密儀器類第三名
惠特科技通過TIPS驗證，獲工業局頒證與表揚
惠特科技與成功大學簽屬獎學金計畫
《天下雜誌》2000大企業調查出爐，惠特科技登精密儀器類製造業第四名
賀！惠特科技(6706)掛牌上市成功
惠特科技獲登2018《天下雜誌》2000大調查，精密儀器類製造業第五名
賀！惠特科技登錄興櫃
惠特科技 榮獲2018第五屆鄧白氏中小企業菁英獎MVP
惠特資助成功大學智慧製造創新中心建置
惠特科技贊助清大賽車工廠赴日參加SFJ方程式比賽
惠特科技攜手成功大學推動產學合作聯盟
賀 惠特科技 榮獲第26屆國家磐石獎肯定
工商時報 - 惠特科技搶攻智慧機械商機
惠特科技 - 跨足雷射產業有成
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本公司依金管會指示停止召開原訂110年6月25日股東會 (補充電子投票紀念品發放日期延期)
本公司依金管會指示停止召開原訂110年6月25日股東會
公告本公司110年第1季合併財務報告提報董事會通過
本公司董事會決議召開110年股東常會事宜(新增報告事項)
公告本公司受邀參加凱基證券舉辦之法人說明會
公告董事會決議股利分派及資本公積發放現金
公告本公司董事會通過109年度合併財務報告
本公司董事會決議召開110年股東常會事宜
本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則 第二十五條第一項第四款公告
公告本公司109年現金增資收足股款暨現金增資基準日
本公司109年度現金增資股款催繳公告
公告本公司國內第一次無擔保轉換公司債轉換價格調整
公告本公司國內第一次無擔保轉換公司債收足債款
公告本公司現金增資發行新股之發行價格、委託代收股款銀行及存儲專戶銀行
公告本公司訂定109年現金增資認股基準日相關事宜
公告本公司國內第一次無擔保轉換公司債代收價款行庫及存儲專戶行庫
公告本公司法人代表人董事變動
公告本公司董事會通過現金增資發行新股(修正董事會決議日期)
本公司董事會決議發行國內第一次無擔保轉換公司債
公告本公司董事會通過現金增資發行新股
公告本公司董事會決議通過子公司惠准光電科技(廈門)有限公司 辦理註銷登記
公告本公司109年第3季合併財務報告提報董事會通過
公告本公司受邀參加凱基證券舉辦之法人說明會
係因本公司有價證券於集中交易市場達公布注意交易資訊標準，故公布相關財務業務等重大訊息，以利投資人區別瞭解
公告本公司調整配息比率及資本公積配發現金比率
公告本公司董事長決定配息基準日及資本公積發放現金基準日
說明109年07月10日經濟日報A13版有關本公司報導
公告本公司109年股東常會重要決議事項
本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條第一項第四款公告(更新實際動支金額)
係因本公司有價證券於集中交易市場達公布注意交易資訊標準，故公布相關財務業務等重大訊息，以利投資人區別瞭解
本公司董事會決議召開109年股東常會事宜
公告董事會決議股利分派及資本公積發放現金
公告本公司業務副總經理異動
本公司董事會通過機器設備及廠房裝修等資本支出案
公告本公司受邀參加凱基證券舉辦之法人說明會
澄清媒體報導
董事會決議股利分派
本公司董事會決議召開108年股東常會事宜
公告本公司董事會決議解除經理人競業禁止案
因應本公司上市申請需要委託簽證會計師出具內控專審報告
公告修正本公司107年度年報及108年股東常會議事手冊部分內容
公告本公司108年股東常會重要決議事項
公告本公司自行撤回上市申請案
公告本公司審計委員會及薪資報酬委員會委員辭任
公告本公司獨立董事辭任
公告本公司董事長決定配息基準日與發放日相關事宜
公告本公司調整盈餘分派案之配息比率
澄清108年7月30日工商時報C01版之報導
公告本公司董事會決議召開108年第一次股東臨時會
公告本公司審計委員會成員異動
公告本公司108年第一次股東臨時會解除新選任董事競業禁止案
公告本公司108年第一次股東臨時會補選獨立董事當選名單
公告本公司民國108年第一次股東臨時會重要決議事項
公告本公司董事會委任薪資報酬委員會委員異動
因應本公司上市申請需要委託簽證會計師出具內控專審報告
公告本公司董事會決議擬購買不動產案
臺灣證券交易所有價證券上市審議委員會審議通過惠特科技股份有限公司初次申請股票上市案
公告本公司董事會通過辦理初次上市現金增資發行新股
公告本公司於108年11月20日召開上市前業績發表會
澄清媒體報導
公告本公司股票初次上巿前現金增資暫定承銷價相關事宜
公告本公司股務代理機構名稱、辦公處所及聯絡電話
公告本公司初次上市現金增資委託代收及存儲價款機構
公告本公司股票初次上巿前現金增資發行新股承銷價格
公告本公司辦理股票初次上市過額配售內容
公告本公司股票即將終止興櫃交易並轉至臺灣證券交易所上市交易
公告本公司股票初次上市現金增資收足股款暨現金增資基準日
公告本公司董事會決議向關係人取得不動產
公告本公司上市掛牌首五個營業日穩定價格操作結果
本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則
公告本公司董事會決議授權董事長購買不動產案
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