惠特科技將在日本 2023 關西工業製造週，展出雷射清潔設備及相關解決方案，我們誠摯邀請您並期待與您於展會中見面。

惠特科技將在SEMICON TAIWAN 2023展出雷射wafer 刻印、雷射清潔設備，以及雷射二極體及化合物半導體的測試設備，我們誠摯邀請您並期待與您在展會中見面。

惠特科技將在SEMICON CHINA，展出邊射型雷射bar測試設備及應用於化合物半導體晶圓的雷射晶圓刻印設備，我們誠摯邀請您並期待與您於展會中見面。

惠特科技將在FOE日本光通信技術展，展出最新的邊射型雷射低溫測試設備，我們誠摯邀請您並期待與您於展會中見面。

惠特科技將在OFC 2023展出雷射二極體LD測試解決方案，我們誠摯邀請您並期待與您在展會中見面。

受COVID-19影響，疫情防控政策，保障廣大展商、觀眾及嘉賓的健康與安全，SEMI大會經多方考慮後，宣佈「 2023國際半導體展SEMICON/FPD China」將延後至6/29-7/1舉辦。

惠特科技將在22^nd Int’l Laser & Photonics EXPO展出，我們誠摯邀請您並期待與您於展會中見面。

惠特科技將在TPCA 2022展出最新PCB雷射切割鑽孔機與手持式雷射除鏽/清潔系統，我們誠摯邀請您並期待與您在展會中見面。