受COVID-19影響，疫情防控政策，保障廣大展商、觀眾及嘉賓的健康與安全，SEMI大會經多方考慮後，宣佈「 2023國際半導體展SEMICON/FPD China」將延後至6/29-7/1舉辦。

惠特科技將在22^nd Int’l Laser & Photonics EXPO展出，我們誠摯邀請您並期待與您於展會中見面。

惠特科技將在TPCA 2022展出最新PCB雷射切割鑽孔機與手持式雷射除鏽/清潔系統，我們誠摯邀請您並期待與您在展會中見面。

惠特科技將在SEMICON TAIWAN 2022展出最新全自動雷射Wafer Marking系統、與新一代LD(VCSEL/PD)及其他化合物半導體測試系統，我們誠摯邀請您並期待與您在展會中見面。

惠特科技將在SEMICON CHINA 2022展出雷射微細加工系統與切割系統、LD相關測試系統，我們誠摯邀請您並期待與您於展會中見面。

惠特科技將在FOE日本光通信技術展，展出雷射二極體LD測試解決方案，我們誠摯邀請您並期待與您在展會中見面。

近期上海疫情變化，為配合COVID-19疫情防疫政策與維護各方人員健康，SEMI大會經多方考慮後，宣佈「 2022國際半導體展SEMICON/FPD China」將延後舉辦。延期日期待大會確定後，將同步更新於惠特官方網站與Facebook粉絲團。

惠特科技將在Touch Taiwan 2022展出最新一代化合物半導體晶圓雷射刻印系統，與VCSEL低溫測試設備，我們誠摯邀請您並期待與您在展會中見面。