惠特科技將在OFC 2022展出雷射二極體LD測試解決方案，我們誠摯邀請您並期待與您在展會中見面。

惠特科技將在SEMICON TAIWAN 2021展出最新全自動雷射Wafer Marking系統、新一代雷射清潔系統與LD測試系統，我們誠摯邀請您並期待與您在展會中見面。

惠特科技將在TPCA 2021展出最新PCB雷射切割鑽孔機與手持式雷射除鏽/清潔系統，我們誠摯邀請您並期待與您在展會中見面。

惠特科技將在TAIMOLD 2021展出最新一代的手持式雷射除鏽/清潔系統，我們誠摯邀請您並期待與您在展會中見面。

近期國內疫情變化，SEMI大會經多方考量後，宣布「2021國際半導體展SEMICON TAIWAN」將延後舉辦。延期日期待大會確定後，將同步更新於惠特官方網站與Facebook粉絲團。

受新冠疫情影響，為配合政府COVID-19防疫政策與維護所有展會參與者的健康，TPCA宣布「TPCA Show TAIPEI 2021」將延後至12月21日至12月23日舉辦。

為配合當地COVID-19疫情防疫政策，「2021 CIOE-深圳光電博覽會」延期至9月16日至18日展出。惠特科技將在CIOE深圳光博會展出最新的雷射二極體LD測試解決方案，我們誠摯邀請您並期待與您於展會中見面。

因COVID-19疫情不穩定，為配合政府防疫政策與維護參展商與來賓健康安全、大會經多方整體考量後，TAIMOLD 2021正式決定延期至12月15日至18日展出。

惠特科技將在SEMICON CHINA 2021展出雷射Tray/ Strip marking與切割系統、LD低溫測試系統，我們誠摯邀請您並期待與您於展會中見面。